先进封装行业研究
作者:郭甜薇
梧桐树行业研究

先进封装行业研究

目 录

一、拓展摩尔定律

(一)颠覆式创新三大方向

(二)新封装:2.5/3D封装

(三) 新材料:GaN/SiC

(四)新架构:RISC-V

二、市场增长空间

(一)半导体设备

(二)化合物半导体市场

(三)先进封装设备

三、技术应用趋势

(一)封装技术发展历程

(二)SiP技术

(三)3D堆叠技术

(四)Chiplet技术


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