报告简述

1．掩模版简介

掩膜版类似以前胶片相机的底片，是对光产生遮挡作用的一种工具。掩膜版直接决定了 IC 制造的线程线宽。

2．掩模版产业链分析

据统计，光掩膜版在半导体产业原材料总成本占比14% ，仅次于大硅片（ 32% ）。光掩膜上游，主要是相关的原材料，如掩膜基板等。掩膜版直接下游板块是电子元器件制造商，主要分为半导体芯片、平面显示（FDP 平板显示器）、触控、电路板（PCB 印刷电路板）。

3．掩膜版分类

掩膜版主要分为铬版、干版、菲林版、凸版（APR 版）、金属版、投影版、灰度版等。目前铬版为主流光罩产品 。

4．掩膜版机理

生产掩膜版的核心机理大致是：成膜-光刻胶涂布-曝光-显影-刻蚀-剥离和图形检查-安装蒙版。在掩膜版生产工艺中，存在CAM图形处理技术、光刻技术、显影蚀刻技术等技术难点 ，其中光刻机设备占采购额近一半 。

5．掩膜版市场分析

在助力中国半导体国产化资金和政策双重推动下，掩膜版国产化是必然趋势。中国存在较大的掩膜版市场空间。国内的掩膜版生产是一个较好的投资点。根据 SEMI （国际半导体产业协会）公布的半导体芯片掩膜版市场总结报告，2017 年全球半导体芯片掩膜版市场增长 13% ，以  37 亿美元（约 259 亿人民币）市场规模创下历史新高，预计 2019 年半导体芯片掩膜版市场市场规模将超越 40亿美元（约 280 亿人民币）。金属掩膜版技术严苛，DNP垄断主流市场，上游材料日立垄断，三星与DNP捆绑保持技术优势。根据 IHSMarkit的数据，预计 FMM 市场将从 2017 年的 2.34 亿美元( 约等于16.38 亿人民币）增长到 2022 年的 12 亿美元（约等于 84 亿人民币）。

目录概述

一. 总体结论分析

二. 掩膜版简介 

三. 掩膜版产业链分析

四. 掩膜版分类

（一） 光掩膜版 

（二）金属掩膜版 

五.掩膜版机理

（一）生产掩膜版基本机理 

（二）生产掩模版工艺难点 

（三）掩模版工艺流程

六. 掩膜版市场现状

（一） 光掩模版 

（二） 金属掩模版

七. 掩膜版发展趋势 

（一）掩膜版产品精度趋向精细化

（二）掩膜版产品尺寸趋向大型化 

（三）掩膜版行业产业链向上游拓展

八. 行业竞争格局

（一）行业竞争格局分析 

（二）国内厂家重点对比

九. 主要竞争对手

（一）SKE

（二）HOYA

（三）LG-IT

（四）福尼克斯

（五）DNP 

（六）清溢光电 

（七）Toppan 

（八）台湾光罩 

（九）路维光电

九.  投资机会及风险