键合线行业分析
作者:金成哲
半导体核心材料 / 梧桐树行业研究

键合线行业分析

报告简介


键合线产业充分竞争,国产化率较高,外资头部玩家在中国的渗透率很高,只有原材料与加工一体化的产业公司才具有竞争力。中国封测厂在产业转移的大背景下,随着技术提高,结合劳动力资源和政策红利,逐步迈入世界一线水平,这将会给上游封测材料带来一定的机会。

键合线产业的特点:

• 随着原材料金属价格的上涨,毛利率下降是必然;但毛利率的下降不代表公司经营情况和盈利能力恶化。

• “材料成本+加工费”的定价模式能够转嫁原材料成本的波动风险,使公司的盈利空间免受挤占。

• 规模效应能够显著抵消原材料上涨对毛利率的压力,甚至在一定规模扩张期使得毛利率上升。

• 公司只有将加工费转化为利润,盈利能力才能逐年提升。



目录概述

一、键合线介绍及应用 

二、键合线的种类及对比

2.1.1 键合金丝的种类及工艺

2.1.2 键合金丝的发展方向 

2.1.3 国内外金丝市场需求及生产情况 

2.1.3.1 键合金丝市场预测分析

2.1.3.2 我国键合金丝产业状况 

2.2.2 铜丝键合工艺

2.2.2.1 铜丝与晶片铝金属化层的键合工艺

2. 2.2.2 金丝与晶片铜金属化层的键合工艺

2.2.2.3 铜丝与晶片铜金属化层的键合工艺

2.3 键合银丝

2.4 键合铝丝(  含少量硅或镁的合金丝)) 

三、产品技术方向和优缺点 

四、键合线制造工艺及上下游

五、键合线产业特点 

六、市场规模

七、主要玩家 

7.1 贺利氏

7.2 新日铁 

7.3 田中

7.4 拓自达 

7.5 北京达博金属 

7.6 宁波康强电子

七、总结 



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