报告简介

氧化铝广泛用于半导体晶片加工设备中。氧化铝的使用范围从标准纯度（99.5％）到超高纯度（99.9％+）。氧化铝是电绝缘和热绝缘的; 具有较高的强度，硬度和刚度; 并且耐腐蚀，适用于各种化学品。这种性质的组合使其可用于半导体工业中的大量应用。

高纯度氧化铝High Purity Alumina (HPA)也被成为非冶金级氧化铝 (Al2O3)，是一种纯度极高的氧化铝，纯度等级由99.99%至99.9999%。主要应用于工业和高科技特殊终端领域。

高纯氧化铝具有多孔性、高分散性、绝缘性、耐热性等特点，优势特征为卓越的硬度、高亮度、隔电性（非导体）、超级耐磨损性和高耐腐蚀性，是20世纪以来新材料产业中产量大、产值高、用途广的高端材料产业之一，在人工晶体、精细陶瓷、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等方面得到了广泛的应用。

一般3N高纯氧化铝主要用于先进陶瓷，4N 高纯氧化铝主要用于荧光粉,5N 高纯氧化铝则用于蓝宝石晶体、锉电池隔膜、高级陶瓷、PDP 荧光粉及一些高性能材料。高纯氧化铝大量用做蓝宝石单晶体的原材料，一旦高纯氧化铝的粒径达到纳米级别，则更能应用于性能要求更严苛的下游领域，包括锉离子电池隔膜、透明陶瓷、高端结构陶瓷、催化剂载体、抛光材料、导热材料等。

目录概述

一、高纯度氧化铝（三氧化二铝）介绍

二、产品特性和半导体应用

三、高纯氧化铝性能优越原因

四、氧化铝产品

五、产业链分析

六、全球高纯氧化铝市场

七、中国市场分析

八、国内厂商分析

九、总结

十、参考资料